Aduino Clone für SEPCRAFT und Estlcam

Ich muss zugeben, den Artikel habe ich nur mal überflogen. Ist gut, keine Frage, aber ich hab da auf den ersten Blick keine Tipps bezüglich Unebenheit gesehen.

Vielleicht sind ja Gunther und ich zu blöd 😉 aber es ist wirklich so. Man legt nur ein Blatt Papier unter und schon wird da wo vorher der Fräser nur leicht gekratzt hat schon sauber durchgefräst. Auf einer Seite leicht fester am Tisch festgeschraubt und die Platine wölbt sich in der Mitte. Je größer die Platine desto größer das Problem.

Deswegen ist ja das neue EstlCAM mit der Oberflächenabtastung so klasse. Damit kann nix mehr schief gehen.

Ich muss zugeben, den Artikel habe ich nur mal überflogen. Ist gut, keine Frage, aber ich hab da auf den ersten Blick keine Tipps bezüglich Unebenheit gesehen.

Vielleicht sind ja Gunther und ich zu blöd 😉 aber es ist wirklich so. Man legt nur ein Blatt Papier unter und schon wird da wo vorher der Fräser nur leicht gekratzt hat schon sauber durchgefräst. Auf einer Seite leicht fester am Tisch festgeschraubt und die Platine wölbt sich in der Mitte. Je größer die Platine desto größer das Problem.

Deswegen ist ja das neue EstlCAM mit der Oberflächenabtastung so klasse. Damit kann nix mehr schief gehen.

Das hat mit Blödheit nichts zu tun - denn das sind wir ja Alle irgenwie jeder ein bissschen 😉

Es liegt vermutlich am überfliegen - gaaaanz am Anfang steht etwas mit der Überschrift:

Preparation
As preparation I milled down the wasteboard so it was perfectly flat. It was pretty close out of the box, but not perfect.
The milling pass fixed that up.

Soll heissen, das der Kollege seine Fräsunterlage (MDF) o.ä. plan gefräst hat.
ich hab ja auch vor Layouts zu fräsen und plane den Einsatz eines kleines Vacuumtisches dafür - aber auch da muss die Oberfläche parallel zur Maschinenebene sein.

Beste Grüße, Michael

Ah ja ...

Aber ich habe mir extra einen Platinen-Frästisch aus Alu gebaut und natürlich wird da ne Plan gefräste Opferplatte untergelegt. Ich würde mal tippen, dass Gunther das auch gemacht hat.

Vielleicht hatte der Autor bis zum fertigstellen des Berichts auch einfach Glück gehabt?

Vielleicht gibt es einen Unterschied beim Platinenmaterial. Ich nehme die aus Hartpapier. Zum einen weil mir der Staub lieber ist, als die Glasfaser-Partikel, die beim fräsen von Epoxyd-Platinen in die Luft gelangen. Zum anderen werden bei Epoxyd auch die teuren Fräser, die ich verwende, schneller stumpf als mir lieb ist.

... und natürlich wird da ne Plan gefräste Opferplatte untergelegt. Ich würde mal tippen, dass Gunther das auch gemacht hat.
Natürlich

...Ich nehme die aus Hartpapier....

Nehme ich auch aus den selben Gründen.

Ich klebe die LP mit Doppelklebeband auf. Hab schon fast alle Versionen (Punkte, Streifen, Vollflächig,...) des Klebens durchprobiert. Höhenunterschiede sind immer vorhanden, und leider machen 5-10 Hunderstel den Unterschied zwischen OK und Schrott.

Gruß Gunther

Hmmm, das liest sich nicht wirklich gut - heisst das die Fräserei von Leiterbahnen ist nicht wirklich beherrschbar - ich bin etwas blond was die Problematik betrifft - dunkelblond um genauer zu sein -

Wir hatten vor Vielen Jahren (1984) in der Firma nen Apple IIe mit ner Software von ner kleinen Firma aus Hannover LPKF 😉 - die konnten damals schon einfachstes Isolationsfräsen auf Hartpapier oder Epoxy Platinen - und das hat ganz ordentlich funktioniert, war aber katastrophal zu programmieren - lag aber eher an Apples Bauklotzgrafik von 320x200.

Also was will ich damit sagen - offensichtlich gibt es beim LP fräsen doch eigentlich nur ein zu flach fräsen - ein 0,5mm 40° Stichel dringt mit ca. 1-2/10 in das Material ein und sollte damit doch die Unebenheiten, die produktionstechnisch im Bereich von ca. 5/100mm liegen überwinden - soweit die Theorie.

Auszug aus dem Datenlatt der Fa. Bungard für FR4 (fotobeschichtetes Expoxymaterial 35u Kupfer:)
Dickentoleranz Dielektrikum Class II 1.55mm +/- 0.08
Dickentoleranz Kupfer - 35µm +/- 5
Durchbiegung rel. zur Diagonallänge < 3% (=5/100mm)

Eure Praxis zeigt aber das das Verfahren irgendwo nicht funktioniert - welche möglichen Fehlerquellen gibt es denn noch - habt ihr mal die Opferplatte mit aufgeklebter Leiterkarten mit einer Messuhr abgefahren um zu sehen, wie gross die Unebenheiten noch sind.

Ich habe vor mit meiner Fräse SMD Karten und Masken zu fräsen, deshhalb versuche ich das Ganze zu ergründen und hinterfragen - vielleicht können wir ja zusammen die Ursachen einkreisen und eliminieren. Kann nur noch nicht mit praktischen Erfahrungen glänzen, da meine Lilly (Kleine Schwester von Henriette 😉 erst noch im Entstehen ist.

Beste Grüße, Michael

Schau dir doch die Teile von LPKF an. Die haben einen Tiefenregler drin. Das machen die nicht, weil es schick aussieht, sondern weil es nötig ist. Der gleicht dann die Unebenheiten aus und sorgt dafür, dass die Fräserspitze konstant tief eintaucht.

Aber nochmal: Die Oberflächenabtastung von EstlCAM (und anderen Programmen) sollte auch das Ergebnis beim Platinenfräsen erheblich verbessern!

Also was LPKF mit Sicherheit hat sind perfekt plane Oberflächen - denn Bahnsärken von 50u erreicht ma glaub sonst nicht - Zwei Dinge sind bemerkenswert - zum Ersten regeln sie die Bahnbreite, d.h. sie messen optisch während dem Fräsvorgang nach und regeln die Eindringtiefe des Fräsers über die Z-Achse - und dann gibts da noch eine sog. Frästiefenbegrenzung, die dafür sorgt das der Fräser nichts wegfräst, was nicht weg soll.

Die spielen aber mit dem Aufwand in einer Anderen Liga - ne einfache Platine fräsen sollte man aber schon mit normalen Mitteln auch hinbekommen - Nen vernünftigen Vakuumtisch verwenden die bei ihren Maschinen obligatorisch und das werde ich wohl auch.

Belassen wir es mal vorerst dabei - ihr habt eure Erfahrungen gemacht, das steht mir noch bevor - ich werde berichten, wenn ich soweit mit meiner Lilly bin 😉

Beste Grüsse, Michael

Hallo Michael,

Ich hab die meisten Probleme beim Fräsen der Leiterplatte mit dem layout des FT232 Schaltkreises, der hat einen Anschlussabstand von nur 0,65mm!
Genau dort liegt das grösste Problem, ich kann mit dem Fräser max 0,1mm tief fräsen, sonst wird die Fräsbahn zu breit und die Anschlüsse sind weg.

Andere Leiterplatte, mit Anschussabständen von üblicher Weise 2,54mm, kann ich problemlos fräsen. Da ich dort mit grösseren Frästiefen (breitere Fräsbahnen) arbeiten kann.

Gruß Gunther

Endlich.... Die neu Version ist fertig zum Testen.

• Bootlader... OK
• Testweise das Teil als nornmalen Aduino-Uno programmieren geht auch. Allerdings erst nach etwas Umbau. Ich musste den Condensator zur verkürzung des !RESET wieder einbauen.
• Estkam erkennt den UNO und programmiert ihn.

Noch offen:
Test in der Stepkraft.

Gruß Gunther

Das sieht ja Super aus, wenn er sich Programmieren lässt dann sollte es auch Funktionieren.

Eingebaut und .....

Ja, Estlcam erkennt und Programmiert den Arduino B) ABER ...

Die X-Achse fährt nur in eine Richtung... Schei..benkleister! 👿

Hab den Fehler gleich gefunden, konnte ja nur die X-Dir-Leitung sein, löten und gut sehen sollte man können. :ohmy:

Gruß Gunther

Scheint wirklich zu laufen.
Oberflächenabtastung ist jedenfalls durchgelaufen.

Hier ein sehr kurzes Video ohne Ton You Tube

Morgen werde ich zum Testen mal die Leiterplatte fräsen.

Gruß Gunther

Erstmal vorweg... Die Steuerung arbeitet geauso wie sie soll!

Nur hab ich ein Fehler begangen, dadurch ist die Beschriftung in eine Leiterbahn gerutscht.
Aber seht selber:

Hab das mit einem 30° stichel gefräst. Vorher die Oberfläche abgetastet. Das geht ja recht schnell aber so wie ich das gesehen hab, sind Unterschiede von knapp 0,1mm gemessen worden. Estlcam hat das aber wunderbar augeglichen.

Gruß Gunther