Platinen Fräsen

Vielen Dank, hat funktioniert.

Im Anhang mal mein erstes verwendbares Ergebnis:)
ich bin ganz zufrieden.
Nur das Bohren werd ich hier noch per Hand machen.

Was benutzt ihr für einen Typ Bohrer zum Platinenbohren?
Der billige aus dem Baumarkt war nach 3 Löchern so stumpf
das ich keine guten Ergebnisse mehr erziehlen konnte.

Lg Martin

Hallo Martin,

Was benutzt ihr für einen Typ Bohrer zum Platinenbohren?
Der billige aus dem Baumarkt war nach 3 Löchern so stumpf
das ich keine guten Ergebnisse mehr erziehlen konnte.

Im Baumarkt Bohrer kaufen? Das habe ich mir schon lange abgewöhnt. Da gehe ich lieber zum örtlichen Fachhändler (kein Baumarkt 😉 ) und staune, das die Bohrer dort sogar meist preiswerter sind und die Qualität wesentlich besser ist.

Für das bohren von Platinen kaufe ich aber meistens hier. Die halten auch nicht unbedingt ewig, aber das wird wohl bei Platinenmaterial (Epoxyd) normal sein.

Gruß
Raimond

Hallo Raimond,
zum Thema Leiterplatten-Fräsen hätte ich was bei zu tragen. Ich Fräse Leiterplatten schon seid langem, und in der Zwischenzeit mit ganz brauchbarem Ergebnis. Folgende Ratschläge kann ich dir anbieten …
Investiere in einen Alu-Nuten-Tisch. Ein ebener Untergrund ist das A und O. Die Opferplatte besorge ich mir aus dem Baumarkt, eine weis beschichtete Spanplatte 10mm. Das ist eine sehr billige Sache. Diese schraub ich auf den Alu-Nuten-Tisch, damit sie plan aufliegt. Mit einem alten Grvierstichel ( 0,3mm und 30 Grad ) fräse ich mir Orientierungslinien in die Opferplatte. Das erleichtert das ausrichten der Leiterplatte ungemein. Nun klebe ich mit doppelseitigem TESA-Band ( gutes Band verwenden, sonst ist das abziehen später ein Alptraum ), die Leiterplatte auf die Opferplatte. 2 Streifen für eine 100X160mm Leiterplatte. Nun importier ich in Win PCNC Light, das Layout.
( Tip. Leiterplatte über die Kante in Augenschein nehmen, geg. Falls gerade biegen )
Mein Layout-Programm ist von ABACOM, Sprint Layout6.0 . So, nun könnt Ihr im Forum über mich lachen, aber Eagle oder Target war mir zu kompliziert. Ich exportiere das Layout in eine HPGL, was schon das fertige Programm zum fräsen und Bohren darstellt. Das geniale ist, ich habe für das Isolationsfräsen, für den Umriss und für jeden Bohrerdurchmesser ein Werkzeug später in Win PCNC.
Als erstes wird ein Gravierstichel eingespannt, und als Werkzeug für das isol. Fräsen mit dem Werkzeuglängen-Sensor vermessen. Dann Fahr ich den Stichel auf die Leiterplatte, auf ein Stück von dem Rücken des TESA-Bandes. Wenn der Stichel mit der Spitze auf der Oberfläche ankommt und ich das Papier nicht mehr hin und her bewegen kann, speicher ich den Z-0. Hab ich die Tiefe gut getroffen, kann ich zum isolations-Fräsen eine Eintauchtiefe von 0,05 – 0,1mm eingeben.
Nun muss ich das Layout auf die Platine ein messen. Ich fahr die Maschine links in die untere Ecke der Leiterplatte und markiere mit der Nadel diesen Punkt im Layout in der unteren linken Ecke. Für die Kalibrierung der Platinengröße nehme ich in Win PCNC das Werkzeug für den Umriss.
Bevor ich die Bearbeitung starte, wechsle ich wieder in Win PCNC das Werkzeug zu isol. Fräsen, stelle die Eintauchtiefe bei den Werkzeug-Parameter ein auf 0,05 – 0,1mm, zum Bohren auf 2-3mm und Los !!!
Wenn das isol. Fräsen vorbei ist, wechsle ich in Win PCNC das Werkzeug in Bohren 0,Xmm, lege den passenden Bohrer ein und vermesse den Bohrer und starte. Das wiederhole ich biss alle Bohrer ab gearbeitet sind. Ganz zum Schluss, kommt der Umriss. Den Fräse ich mit einem 1mm Fräser in 2 Etappen, damit der Fräser nicht abbricht.
So, nun sollte alles erledigt sein. Wenn die Eintauchtiefe beim isol. Fräsen etwas zu tief war, gibt es ein Grad im Kupfer. Den beseitige ich mit 160er Schmiergel-Papier. Einfach die Platine abschleifen.
Natürlich prüfe ich die Leiterbahnen auf Kurzschluss, man kann ja nicht 100% Garantieren, dass sich ein Kupferspan verklemmt, zwischen 2 Leiterbahnen.
Wie gesagt, als Maschinen-Software verwende ich Win PCNC light von Lewetz. Ich bin mit der Software und ihrem Leistungsumfang sehr zufrieden. Und was noch viel wichtiger ist, ich bin vor allem mit dem Support von sehr zufrieden. Herr Lewetz reagiert immer sehr Zeitnah. Vielen Dank an Ihn …
So, mehr fällt mir nicht mehr ein. Ich hoffe, ich konnte auch mal was bei tragen. Bisher konnte ich viel vom Forum lernen. Vielen Dank an die, die sich dort einbringen …

Marcus 995

Haha ... Sprint Layout ... nehm ich auch 🙂

Hallo held!
Ich verwende auch SprintLayout. Man muss sich dafür nicht entschuldigen. Eher im Gegenteil: Selber Entflechten macht Spaß und fordert das Hirnschmalz. Autorouten kann jeder. Ich bleibe dabei!
Noch ein Hinweis zu den Parametereinstellungen bei WinPC-NC und doppelseitigen Platinen: Ich definiere in SprintLayout einen Umriß. Die Platine muss größer als dieser Umriß sein! Der Koordinatenursprung ist in der linken unteren Ecke des Umrisses! Dann exportiere ich in HPGL. Dabei wähle ich 4 Paßbohrungen, sonst kann man die Platine nicht wenden. Wichtig ist nun, dass man in WinPC-NC unter 'sonstige Parameter' den 'Nullpunkt in Datei' den Koordinatenursprung nimmt.
Viele Grüße und Danke für deine Anleitung!
Joachim